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    近来，看到不少笔记本爱好者在购买笔记本一段时间后，偶然发现CPU为BGA加脚CPU，非原针CPU。这类现象在二手笔记本中相对更多见。相对原针CPU,BGA加脚CPU发热量更大、稳定性更差，容易导致笔记本不稳定。

    下面介绍下什么是BGA加脚CPU，以及如何识别。

    首先说明PGA封装CPU和BGA封装CPU:目前NB上CPU主要是PGA和BGA封装。

    PGA封装是带针脚(针脚是合金材料,耐大电流高温)的, PGA封装的CPU是插在主板上的插座上的,便于更换。 

    BGA ,是一种CPU的封装形式,此类CPU原本是没有针脚的,为一小颗颗锡珠状态(如图),BGA的CPU主要用于较薄、微型的笔记本上,因为BGA的通常都是低电压或者超低电压的CPU,都是直接焊接在笔记本电脑的主板上,基本排除个人用户私自拆卸升级CPU的可能性.这类CPU有很大的价格优势,通常比同类原针产品低很多.拿945芯片组的T2500实物图片来说明. 图1 （没有找到BGA原样,拿以显卡BGA样子形象的说明下BGA锡珠样子）.

     BGA正式版 T2500 SL8VT  一般有2种加针脚的方式, 一种是加一层针坐,第2种是直接焊针,市场上多见于第一种,普通加针坐的正面图如下.谈绿色,肉眼能清晰辨别.

一般原针CPU的针脚。

     第2种加针方式,直接焊针,和普通的原针表面看起来没有太大出入,但是仔细点就可以看出做工的差别. 左边为原针,右边为直接加针的BGA.原针清晰整齐,加针的粗糙很多,且电阻周围有少许洒落的锡渣。

     最重要的一点是原针的话缺针的部分为原PCB板颜色,而BGA的少针的部位原本是有锡脚的,所以为淡灰色

     仔细的话是眼睛就可以直接看出来的,当然,PM时代的BGA更好辨别,电阻在CPU正面的都为BGA ,如图

     BGA封装的CPU,,在高温的夏天,长时间运行后,因其材质中杂质较多,电阻大,极易发热,再加上本身就不耐高温,所以会造成CPU不稳定死机甚至烧毁,不过在散热好或气温低的情况下,和正常的CPU差不多.

     附：查询CPU信心的intel官方网站，输入CPU上的代码即可查：http://ark.intel.com/Default.aspx

实例

1.2010年初，某人在淘宝购买的HP nc6400，拆机后发现是加脚断针T7200 CPU

加脚断针，左上角第一排，第一列是空白的，第二排第一列是断针的，但整块CPU的焊锡点很均匀，从图可以基本判断出是BGA加脚CPU.

2.某商家在网上销售号称“HP6910P上拆机原装CPU”